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反射型レーザービームシェイパ

ミラー面へ直接マイクロストラクチャリング加工を施すことで、 反射面で任意の回折を発生させます。

  • リングビームやスクエアビーム
  • マルチスポット
  • フラットトップ
  • 広いワーキングディスタンス(曲面やZ軸方向の段差加工も可能)
    ※ご使用レーザーや設置環境に依存するケースがあります。

kWクラスのレーザー入射可能、レーザースキャナーとの使用も可能です。

サイズは25mm⌀、50mm⌀になります。

技術

Micro-Delamination(特許出願中)技術を用います。
ミラーコーティングを直接加工し、反射DOEを製造しております。

Micro-Delamination(特許出願中)技術


用途

半導体加工(切断等) EV向け溶接 表面改質
Micro Structuring
ディスプレイ加工
laser lift off
半導体加工(切断等) EV向け溶接 表面改質 Micro Structuring マーキング ディスプレイ加工 laser lift off

ビーム形状・モード例

Beam Shapers

任意のビーム形状に変換。
四角や丸形状のフラットトップモードやアキシコン、ドーナツタイプ対応可能です。

Beam Shapers

Beam Splitters

1本のレーザから複数のビームへの分割

フォーカスコントロール

曲面加工等向けのZ軸方向のモード確保可能

フォーカスコントロール

Shaper + Splitter

ビーム2分割かつフラットトップ化も可

曲面や段差をカバーするフォーカスコントロール

曲面や段差をカバーするフォーカスコントロール

医療機器向けのブラックマーキング

医療機器向けのブラックマーキング

ディスプレイガラスの隠しマイクロコード加工

ディスプレイガラスの隠しマイクロコード加工


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