フレキシブル非熱加工用
ファイバーレーザー
Jasper Flex

Jasper Flex(ジャスパー フレックス)は小型、小消費電力を達成すると同時に超短パルスによる非熱・超微細加工に必求められる全ての機能を搭載しました。

標準でフェムト秒ーピコ秒のパルス幅、発振周波数、バーストモードの機能の全てが付属のソフトウエアによりPCから操作可能です。

特長

  • 縦置きオペレーション可能でレーザー加工機への組み込み自由度アップ
  • フェムト秒~ピコ秒パルス幅可変
  • 発振繰り返し周波数可変
  • ハンズオフ操作(PC コントロール)
  • バーストモード下での照射可能
  • 小型軽量でレーザー加工機にもマーキング装置にも搭載可能
  • メンテナンスフリー

アプリケーション

  • 非熱・超微細レーザー加工 / 表面処理(撥水効果)
  • レーザーマーカ(ブラックマーキング)
  • 二光子 / 多光子吸収加工(透明材料)、微細ガラス穴あけ

オプション

  • SH, TH, FH 発振 515nm, 343nm, 258nm
  • ロングパルス発振 250fs ~ 20ps

加工例

フェムト秒レーザーによる高速表面テクスチャリング

フェムト秒レーザーによる超撥水加工

マイクロプロセッシング

ブラックマーキング ブラックマーキング

ガラス材(透明材)への穴あけ加工 ガラス材(透明材)への穴あけ加工

金属材への穴あけ加工 金属材への穴あけ加工


仕様

Technical speciflcation

平均出力(最高値) 30 W
最高パルスエネルギー 30 µJ @ 1 MHz
発振周波数(オシレータ) 20 ± 2 MHz
発振周波数可変域:パルスピッカ 0 kHz ~ 1 MHz
発振周波数可変域:オシレータ 1 MHz ~ 20 MHz
パルス幅 < 270 fs (FWHM)
パルス幅可変域 < 270 fs ~ 8 ps
発振中心波長 1030 ± 5 nm
逓倍波 出力波長 515 nm, 343 nm, 258 nm
パルス選択 内蔵パルスピッカへの外部入力により任意に切り出し可能
出力ビームモード M² < 1.3 (1.15 典型値)
偏光 直線偏光:垂直
バーストモード
外部ゲート
コントロールソフトウエア コントロール用 PC に付属

Physical specification

Size 646 (L) x 416 (W) x 111 (H) mm3
Power supply unit size 3U rack: 485 (W) x 496 (D) x 133 (H) mm3
Electrical 100 - 240 V AC, 50 - 60 Hz, < 300 W
Operating temperature 15 ~ 35 °C
Operating humidity Non-condensing
Chiller size 3U rack: 485 (W) x 376 (D) x 132 (H) mm3 (ask for other)
Chiller electrical 100 ~ 240 V AC, 50 ~ 60 Hz, < 10.0 A

外形寸法図

外形寸法図


技術資料

データシート


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