- 新製品
反射型レーザービームシェイパー
ミラー面へ直接マイクロストラクチャリング加工を施すことで、 反射面で任意の回折を発生させます。
- リングビームやスクエアビーム
- マルチスポット
- フラットトップ
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広いワーキングディスタンス（曲面やZ軸方向の段差加工も可能）
※ご使用レーザーや設置環境に依存するケースがあります。
kWクラスのレーザー入射可能、レーザースキャナーとの使用も可能です。
サイズは25mm⌀、50mm⌀になります。
技術
Micro-Delamination（特許出願中）技術を用います。
ミラーコーティングを直接加工し、反射DOEを製造しております。
用途
| 半導体加工（切断等） | EV向け溶接 | 表面改質 Micro Structuring |
ディスプレイ加工 laser lift off |
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ビーム形状・モード例
Beam Shapers
任意のビーム形状に変換。
四角や丸形状のフラットトップモードやアキシコン、ドーナツタイプ対応可能です。
Beam Splitters
1本のレーザから複数のビームへの分割
フォーカスコントロール
曲面加工等向けのZ軸方向のモード確保可能
Shaper + Splitter
ビーム2分割かつフラットトップ化も可
曲面や段差をカバーするフォーカスコントロール
医療機器向けのブラックマーキング
ディスプレイガラスの隠しマイクロコード加工
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