• デモ機あり

2Dガルバノスキャナー
SUPERSCAN IIE

2軸ガルバノユニット

  • 高出力アプリケーションに適したツインシェル設計による最低ドリフト値
  • ハイパワー用途に適したアナログガルバノ
  • 水冷とエアフラッシングのオプション
  • 長期ドリフトを 50% 改善する「エンハンスド」オプション
  • 使用可能な入力アパーチャサイズ:7、10、12、15、20、30 mm

メリット

SUPERSCAN IIE は、革新的な熱管理とモジュール設計により、要求の厳しいレーザーアプリケーションに最適な偏向ユニットとなっています。

「enhanced」オプションでは、長期ドリフト性能が 50% 向上しています。
長期ドリフトは、追加の水冷処理により、さらに最小化することができます。


ミラーとF-theta レンズ

最適化されたマウントを使用したスキャンミラーと対物レンズが利用可能です。
すべての典型的なレーザータイプ、波長、パワー密度、焦点距離、作業領域、顧客の特定の構成も可能です。


インターフェース

ガルバノユニットは、XY2-100 規格 (16bit) に対応しています。
また、SP-ICE-1 PCIe PRO などのコントロールカードでデジタル制御が可能です。


イノベーションと品質

RAYLASE では、イノベーションと高い品質水準の維持を最優先課題としています。
すべての製品は、独自の研究所や生産設備で開発・建設・試験を行っています。
世界中のサポートネットワークを通じて、お客様に最高のメンテナンスと迅速なサービスを提供することができます。


仕様

一般仕様

電源 電圧:±15 to ±18 V
電流:3 A, RMS, max. 10 A
リップル /ノイズ:最大 200 mVpp, @ 20 MHz 帯域幅
インターフェース信号:デジタル XY2-100 プロトコル
周囲温度 +15 ~ +35 °C
保存温度 -10 ~ +60 °C
温度 ≤ 80 % 結露なし
温度ドリフト 最大 Gaindrift ※1:< 15 ppm/K
最大 Offsetdrift ※1:< 10 µrad/K
典型的な振り角 ± 0.393 rad
光学分解能 12 µrad
繰り返し精度 (RMS) 2.0 µrad
長期ドリフト 8 時間 (水温制御なし) ※1, ※2 < 150 µrad
長期ドリフト 8 時間 (水温制御) ※1, ※3 < 100 µrad
ポジションノイズ (RMS) <3.2 µrad
  • ※1
    軸あたりのドリフト
  • ※2
    30 分間のウォームアップ後、一定の周囲温度およびプロセスストレスで
  • ※3
    30 分間のウォームアップ後、プロセス負荷を変化させた状態で、水温制御を 2 l/min 以上、水温を 22°C に設定した状態

口径別仕様 - 機械的データ

  • 「速度の計算」を参照してください。
  • 計算加速時間約1.7×トラッキングエラー。
  • フルスケールの 1/5,000 に落ち着く。
ガルバノユニット SS-IIE-7 SS-IIE-10 SS-IIE-12 SS-IIE-15 SS-IIE-20 SS-IIE-20 L SS-IIE-30
入力口径 [mm] 7 10 12 15 20 20 30
ビーム変位置 [mm] 9.0 12.4 14.0 18.55 / 18.05 1 26.28 / 25.63 1 26.28 / 25.63 1 35.82 / 35.38 1
質量 (対物レンズなし) [kg] 約 1.6 約 3.3 約 3.3 約 3.3 約 3.3 約 5.9 約 5.9
寸法 (LxWxH) [mm] 135 x 97 x 102.0 170 x 125 x 117.5 170 x 125 x 117.5 170 x 125 x 117.5 170 x 125 x 117.5 203 x 159 x 150/160.5 2 203 x 159 x 150/160.5 2
水焼戻しオプション
エアフラッシュオプション
  • ※1
    石英ガラスミラーの仕様
  • ※2
    AXIALSCAN バリエーションのみ、保護ウィンドウ用の出追加出力

APERTURE 依存仕様 - MIRROR バリエーション

偏向ユニット SS-IIE-7 SS-IIE-10  SS-IIE-12  SS-IIE-15  SS-IIE-20  SS-IIE-30 
355 nm  SI  SI  SI  QU, SI  QU 
532 nm  SI  SI  SI  QU, SI QU, SI QU 
780-980 nm + AL  QU  QU  QU 
1,064 nm  SI  SI  SI  QU, SI QU, SI QU, SI, SC
900-1,100 nm + AL  SC 
1,020-1,040 nm QU
1,060-1,080 nm  QU, SC 
10,600 nm  SI  SI  SI  SI, SC SI SI, SC

標準:QU = 石英 (溶融シリカ)、SI = シリコン、高速:SC = 炭化シリコン

型依存仕様 - DYNAMIC データ

偏向ユニット SS-II E-7 SS-II E-10  SS-IIE-12  SS-IIE-15 SS-IIE-15 SS-IIE-15
ミラータイプ SI  SI  SI  QU  SI SC
加速時間 [ms]  0.19  0.22 0.25  0.36  0.30 0.24
書き込み速度 [cps] ※1, ※2 900 800 650 450 500 650
処理速度 [rad/s] ※1 90 60 50 35 40 50
位置決め速度 [rad/s] ※1 90 60 50 35 40 50
偏向ユニット SS-IIE-20 / SS-IIE-20 L SS-IIE-20 / SS-IIE-20 L SS-IIE-30 SS-IIE-30 SS-IIE-30
ミラータイプ QU  SI  QU  SI  SC 
加速時間 [ms]  0.70 0.61 0.90 0.84 0.52
書き込み速度 [cps] ※1, ※2 350 350 - - -
処理速度 [rad/s] ※1 35 35 25 30 35
位置決め速度 [rad/s] ※1 35 35 25 30 35
  • ※1
    f-θレンズの場合 f = 160mm / 視野サイズ110mm x 110mm.
  • ※2
    高さ 1mm のシングルストロークフォント
  • 製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
    メーカーHPにアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

アプリケーション

彫刻、マーキング、切除、切断、溶接、穿孔、またはオンザフライでの高速処理などの材料処理。

水強化オプションは、微細加工、穴あけ、ITO 構造化、Ag パターニングなど、許容範囲の低い非常に精密なアプリケーション要件に極めて適しています。


技術資料

データシート


動画一覧

SUPERSCAN II - High speed scan heads


デモ機

品名 型番 数量
2Dガルバノスキャナー
F-theta:10.6µm, f=100, Field size approx 70×70mm
SUPERSCAN-IIE-HS-15 [C] 1
2Dガルバノスキャナー
F-theta:1064nm, f=100.3, Field size approx 24×24mm
SUPERSCAN-IIE-20 [Y] 1
コントロールカード
Software:weldMARK 2.0 / 3.0
SP-ICE-1 PRO 1

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