• デモ機あり

フルデジタル2Dガルバノスキャナー
SUPERSCAN V

2軸ガルバノユニット

SUPERSCAN V は SL2-100 プロトコルの 20 bit の分解能を持つ、ツインシェル設計のフルデジタルスキャンヘッドシリーズです。

繰り返し精度や温度、ロングタームドリフトが大幅に改善していまして、ラインナップ最高のパフォーマンスと品質になります。

特長

  • フルデジタルコントロール
  • ミラー位置、ミラースピード、温度のリアルタイムモニタリング
  • 20 Bit 分解能(SL2-100 or XY2-100)
  • アパーチャ径:15, 30 mm(※順次追加ラインアップ予定)

フルデジタルコントール


オプション

  • 水冷
  • air-cooling
  • ハイスピード版(シリコンカーバイドミラー使用)

ミラーとレンズ

  • YAG 1,064nm、倍波 532nm、3倍波 355nm、広帯域 400nm〜1,064nm、Diode 800nm〜980nm、CO2 9.3µm~10,6µm
  • 各波長専用のガルバノシステムになります。
  • QU (クオーツ)、SI (シリコン)、SC (シリコンカーバイド:軽量)、BE (ベリリウム:軽量) など各種ミラー素材を用途に合わせて選択できます。

仕様

GENERAL SPECIFICATIONS

Power Supply Voltage:30 V~48 V
Current:2 A RMS, max. 10 A
Ripple Noise:Max. 200 mVpp, @ 20 MHz bandwidth
Ambient Temperature Interface Signals Digital
Humidity ≤ 80 % non-condensing
IP Code 65
Interface Signals Digital XY2-100-Enhanced Protocol
SL2-100 Protocol
Typical deflection ± 0.393 rad
Resolution XY2-100-E 16-Bit 12 µrad
Resolution SL2-100-20-Bit 0.76 µrad
Repeatability (RMS) < 0.4 µrad
Position noise (RMS) < 2.0 µrad
Temperature Drift Max. Gaindrift ※1:8 ppm/K
Max. Offsetdrift ※1:15 µrad/K
Long-term drift 8 h without water tempering ※1 < 50 µrad
Long-term drift 8 h with water tempering ※1, ※2 < 30 µrad
  • ※1
    Drift per axis, After 30 min warm-up, at constant ambient temperature and process stress,
  • ※2
    After 30 min warm-up, under varying process loads, with water temperature control set for ≥ 2 l/min and 22 ̊C water temperature.

MECHANICAL DATA:

SUPERSCAN V-15
Input Aperture [mm] 15
Beam Displacement [mm] 18.27 (SC), 18.33 (QU)
Weight, (without objective) [kg] approx. 3.2
Dimension (L x W x H) [mm] 170.0 x 125.0 x 117.5

MIRROR VARIATIONS

Wavelengths Substrate
355 nm SC, QU
405 nm QU
532 nm SC. QU
1,064 nm SC, QU
10,600 nm SC
AG SC

QU:クオーツ  SI :シリコン   SC:シリコンカーバイド(軽量)   BE:ベリリウム(軽量)

TUNING:

Microstructuring tuning Optimized for high precision beam deflection with sharp corners and minimized tracking error

DYNAMIC DATA

Deflection unit SUPERSCAN V-15-QU SUPERSCAN V-15-SC SUPERSCAN V-30-SC
Mirror type QU SC SC
Tuning Microstructuring Microstructuring Microstructuring
Writing speed (cps) ※1 600 800 TBA
Processing speed (rad/s) ※2 30 30 25 @ 30 V
30 @ 48 V
Positioning speed (rad/s) ※2 30 30 25 @ 30 V
30 @ 48 V
Tracking error (ms) ※3 0.18 0.14 0.25
Step response time at 1% of full scale (ms) ※4 0.55 0.45 0.66
  • ※1
    With F-Theta lens f = 163 mm / field size 120 mm x 120 mm, Single-stroke font with 1 mm height.
  • ※2
    See "Calculation speed".
  • ※3
    Calculation acceleration time approx. 1.7 × tracking error.
  • ※4
    Setting to 1/5,000 of full scale.

Calculation of speed
Speed in working field = focal length f-theta lens x positioning speed:
Example: SUPERSCAN V-15-QU/SC with f-theta lens f = 163 mm, positioning speed 30 rad/s v = 163/1,000 x 30 = 4.9 m/s

Mirrors and Lenses: Scan mirrors and objectives with optimized mounts are available for all typical laser types, wavelengths, power densities, focal lengths and working fields.
Customer specific configurations are also possible.

Options: The SUPERSCAN V deflection unit provides two types of water temperature control (W) for the electronic components and galvanometer scanners, straight (W) connectors and 90° (W2).
This ensures constant working conditions and excellent long-term stability.

AIR FLUSHING (SS V-30)

Compressed air ※1 Clean air free of water and oil
  • ISO 8573-1:2010 [1:0(0.05):0(0.005)]
Flow rate Pressure drop
50 - 100 l/min 1.0 bar - 1.5 bar

WATER TEMPERATURE CONTROL

Water ※1 Clean tap water with additives
Temperature 22°C – 28°C
Max. water pressure < 3 bar
Flow rate Pressure drop
2 l/min 0.4 bar
4 l/min 0.8 bar
6 l/min 1.2 bar
  • ※1
    Caution: When using cooling water including deionised water, suitable additives must be used to prevent the growth of algae and protect the aluminium parts against corrosion.
  • 製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
    メーカーHPにアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

アプリケーション

  • Marking
  • Welding
  • Drilling or structuring of semiconductor wafers, medical products and security features of documents and chip cards

技術資料

データシート


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