特殊金属部品製造用として Raylase 社よりAdditive Manufacturing モジュールを提供しています。
金属部品製造用3Dプリンタとして最大 600×600mm のスキャンエリア、高速かつ冗長を考慮した最大4ユニットの同時駆動も可能となっています。
QB マウントが装置に取り付けられているため、内部コリメーターで装置内にビームが導光され、簡易にご使用いただけます。
特長
- 加工エリア内において均一のビーム強度調整:スポット径に応じてのダイナミックレーザーパワーコントロール
- 0.62 µrad の高精度ドリフト
- 20 bit の分解能
- 250×250 mm から 600×600 mm のスキャンエリア
- 100 W から最大 3 kW のレーザー入射(対応波長:1070 nm)
- 最大4台での複数台同時使用
- 防塵対策(IP64)
- プロセスリアルタイムモニタ用にカメラやパイロセンサーの内蔵可能
仕様
一般仕様
電源 | 電圧:+48 V 電流 (BASE-Module):6 A, RMS, 最大 10 A リップル/ノイズ:最大 200 mVpp, @ 20 MHz 帯域幅 |
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周囲温度 | +15 °C ~ +40 °C |
保存温度 | -10 °C ~ +60 °C |
湿度 | ≤80 % 結露なし |
IP コード | 64 |
インターフェース信号:デジタル | RL3-100 プロトコル、20 ビット |
標準 | HPS ※ | |
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典型的な振り角 | ± 0.325 rad | ± 0.325 rad |
解像度 RL3-100 20 ビット | 0.76 µrad | 0.76 µrad |
再現性 (RMS) | < 2 µrad | < 0.4 µrad |
位置ノイズ (RMS) | < 3.2 µrad | < 2.0 µrad |
温度ドリフト:最大 Gaindrift ※1 | 15 ppm/K | 8 ppm/K |
温度ドリフト:最大 Offsetdrift ※1 | 10 µrad/K | 15 µrad/K |
長期ドリフト8時間(水温制御なし) ※1 | < 60 µrad | < 50 µrad |
水温制御2 による長期ドリフト 8 時間 | < 40 µrad | < 30 µrad |
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※1光学的な角度。軸あたりのドリフト、30 分のウォームアップ後、一定の周囲温度およびプロセス応力で
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※230分の暖機後、工程負荷を変化させ、水温制御を2l/分以上に設定し、水温を22 ̊Cにした場合。
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※高性能システム(SS-V:フルデジタルガルバノ)
構成例-AMMODULE NEXT GEN
フィールドサイズ (mm x mm) ※1 | 250 x 250 | 300 x 300 | 400 x 400 | 500 x 500 | 600 x 600 |
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作動距離 (mm) ※2 | 318 | 392 | 541 | 689 | 838 |
Spot diameter 1/e² (µm) ※3 | 38 | 44 | 58 | 72 | 85 |
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※1処理フィールドは、顧客の要求に従って、RAYLASEによって事前調整される。機械固有の小さな偏差は、ソフトウェアによって調整することができる。
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※2ガルバノユニットの下端から処理フィールドまで。
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※3ビーム品質M² = 1 @ 標準ビーム発散100 mrad、ファイバーコア直径14 µm
注:低ビーム発散は、より大きなスポット径になります。
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※製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
メーカー HP にアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。
技術資料
データシート
- AM-MODULE NEXT GEN 金属 3Dプリンタ向け 3Dガルバノスキャナーシステム:日本語版
- AM-MODULE NEXT GEN 金属 3Dプリンタ向け 3Dガルバノスキャナーシステム:英語版
動画一覧
3D レーザーマーキングの加工例
RAYLASE AM-MODULE NEXT GEN: The Answer to Challenges in Additive Manufacturing
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