金属 3Dプリンター向け 3Dガルバノスキャナー
AM-MODULE NEXT GEN

特殊金属部品製造用として Raylase 社よりAdditive Manufacturing モジュールを提供しています。

金属部品製造用3Dプリンタとして最大 600×600mm のスキャンエリア、高速かつ冗長を考慮した最大4ユニットの同時駆動も可能となっています。

QB マウントが装置に取り付けられているため、内部コリメーターで装置内にビームが導光され、簡易にご使用いただけます。

特長

  • 加工エリア内において均一のビーム強度調整:スポット径に応じてのダイナミックレーザーパワーコントロール
  • 0.62 µrad の高精度ドリフト
  • 20 bit の分解能
  • 250×250 mm から 600×600 mm のスキャンエリア
  • 100 W から最大 3 kW のレーザー入射(対応波長:1070 nm)
  • 最大4台での複数台同時使用
  • 防塵対策(IP64)
  • プロセスリアルタイムモニタ用にカメラやパイロセンサーの内蔵可能

仕様

一般仕様

電源 電圧:+48 V
電流 (BASE-Module):6 A, RMS, 最大 10 A
リップル/ノイズ:最大 200 mVpp, @ 20 MHz 帯域幅
周囲温度 +15 °C ~ +40 °C 
保存温度 -10 °C ~ +60 °C 
湿度 ≤80 % 結露なし
IP コード 64
インターフェース信号:デジタル RL3-100 プロトコル、20 ビット
標準   HPS
典型的な振り角 ± 0.325 rad ± 0.325 rad
解像度 RL3-100 20 ビット  0.76 µrad 0.76 µrad
再現性 (RMS) < 2 µrad < 0.4 µrad
位置ノイズ (RMS)  < 3.2 µrad < 2.0 µrad
温度ドリフト:最大 Gaindrift ※1 15 ppm/K 8 ppm/K
温度ドリフト:最大 Offsetdrift ※1 10 µrad/K 15 µrad/K
長期ドリフト8時間(水温制御なし) ※1 < 60 µrad < 50 µrad
水温制御2 による長期ドリフト 8 時間  < 40 µrad  < 30 µrad
  • ※1
    光学的な角度。軸あたりのドリフト、30 分のウォームアップ後、一定の周囲温度およびプロセス応力で
  • ※2
    30分の暖機後、工程負荷を変化させ、水温制御を2l/分以上に設定し、水温を22 ̊Cにした場合。
  • 高性能システム(SS-V:フルデジタルガルバノ)

構成例-AMMODULE NEXT GEN

フィールドサイズ (mm x mm) ※1 250 x 250 300 x 300 400 x 400 500 x 500 600 x 600
作動距離 (mm) ※2 318 392 541 689 838
Spot diameter 1/e² (µm) ※3 38 44 58 72 85
  • ※1
    処理フィールドは、顧客の要求に従って、RAYLASEによって事前調整される。機械固有の小さな偏差は、ソフトウェアによって調整することができる。
  • ※2
    ガルバノユニットの下端から処理フィールドまで。
  • ※3
    ビーム品質M² = 1 @ 標準ビーム発散100 mrad、ファイバーコア直径14 µm

:低ビーム発散は、より大きなスポット径になります。

  • 製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
    メーカー HP にアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

技術資料

データシート


動画一覧

3D レーザーマーキングの加工例

RAYLASE AM-MODULE NEXT GEN: The Answer to Challenges in Additive Manufacturing


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