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デジタル3Dガルバノスキャナー
AXIALSCAN-20 / -30 DIGITAL II

AXIALSCAN-20 / -30 DIGITAL II はデジタル LTM (Z軸) を搭載した、加工フィールドが大きく、20 ビットの位置分解能あるデジタル 3D ガルバノユニットです。最小のスポットサイズで、柔軟性、高速なガルバノスキャナーです。PWM出 力制御により、発熱が大幅に低減され、長期安定性および非常に低いドリフト値を提供します。

Nd:YAG 1,064nm、SHG 532nm、THG 355nm、広帯域 400nm～1,064nm、Diode 800nm～980nm、CO2 10,600nm など
各波長が選択できます。（各波長専用のガルバノシステムになります）

特長

  • 3D アプリケーションやワイドフィールド向け、かつスモールスポットサイズを実現
  • デジタル制御による高速 Z 軸 ・デジタル PWM 出力により、電力損失を大幅に低減し、発熱を最小化
  • 可変フィールドサイズ (mm x mm)：100 x 100 ～1,800 x 1,800

アプリケーション

Scribing
Cutting
Perforating

Welding
Packaging Industry
Drilling

Micro-material processing
Processing of moving parts

3D applications
Additive manufacturing

インターフェース

SL2-100プロトコル (20ビット分解能)
XY2-100 - 拡張プロトコル (16ビット分解能)

コントロールカードとして SP-ICE-3 または SP-ICE-1 PCIe PRO

仕様

一般仕様

電源 電圧：30 V または 48 V
電流：4 A, RMS, 最大 10 A
リップル / ノイズe：最大 200 mVpp, @ 20 MHz 帯域幅
周囲温度 +15°C ～ +35°C
保存温度 -10°C ～ +60°C
湿度 ≤ 80 % 結露なし
IP コード 54
インターフェース信号：デジタル XY2-100-拡張プロトコル
SL2-100 プロトコル
解像度 XY2-100-E 16 ビット 12 µrad
解像度 SL2-100 20 ビット 0.76 µrad
総重量 約 13 kg
最大入力口径 15 mm
トラッキングエラー LT-II-15 1.3 ms
移動レンズの速度 880 mm/s

ガルバノユニット別仕様

ミラー基板素材：　QU = 石英　 SC = 炭化ケイ素 　SI =シリコン

ガルバノユニット（2D 部分） SUPERSCAN IV-20 QU SUPERSCAN IV-30 QU SUPERSCAN IV-30 SI SUPERSCAN IV-30 SC SUPERSCAN V-30 SC
機械データ：
　ミラーサイズ (mm) 20 30 30 30 30
　ビーム変位置 (mm) 26 35.4 36 36 35.7
　重量 (kg) 約 5.5 約 5.5 約 5.5 約 5.5 約 5.5
ガルバノユニット固有データ：
　典型的な振り角 (rad) ± 0.393 ± 0.393 ± 0.393 ± 0.393 ± 0.393
　再現性 RMS (µrad) < 2.0 < 2.0 < 2.0 < 2.0 < 0.4
　最大 Gaindrift (ppm/K) ※1 15 15 15 15 8
　最大 Offsetdrift (µrad/K) ※1 10 10 10 10 15
　水冷なしの長期ドリフト 8時間 (µrad) ※1 < 60 < 60 < 60 < 60 < 50
　水冷ありの長期ドリフト 8時間 (µrad) ※1 ※2 < 40 < 40 < 40 < 40 < 30
動的性能：
　チューニング VC VC VC VC FV
　処理速度 (rad/s) ※3 45 @ 30 V
55 @ 48 V 		30 @ 30 V
50 @ 48 V 		35 @ 30 V
55 @ 48 V 		40 @ 30 V
65 @ 48 V 		30 @ 30 V
50 @ 48 V
　位置決め速度 (ms) ※3 45 @ 30 V
55 @ 48 V 		30 @ 30 V
50 @ 48 V 		35 @ 30 V
55 @ 48 V 		40 @ 30 V
65 @ 48 V 		30 @ 30 V
50 @ 48 V
　トラッキングエラー (ms) 0.30 ※4 0.48 ※4 0.43 ※4 0.30 ※4 0.24 ※5
　フルスケール (ms) ※6
　1% でのステップ応答時間 		1.2 1.2 1 0.8 0.65
  • ※1
    光学的角度。一定の周囲温度およびプロセス応力で、30 分間のウォームアップ後の軸ごとのドリフト
  • ※2
    30 分間のウォームアップ後、プロセス負荷を変化させた場合、水温制御を 2 l/min 以上、水温 22℃に設定した場合
  • ※3
    「フィールドでの計算速度」を参照してください。
  • ※4
    計算加速度時間 約1.8×トラッキングエラー
  • ※5
    加速度計算時間 約1.7倍のトラッキングエラー
  • ※6
    フルスケールの1/5,000に設定

フィールドの計算速度

1rad/s @ ± 0.393rad deflection (45°) 0.12m/s (100mm 作業フィールドサイズ)
例: AXIALSCAN-30(スーパースキャン IV-30-SC付き)、作業照射野サイズ400mm×400mm (照射野係数 = 4)、位置決め速度65rad/s:
=> 65 x 0.12m/s x 4 = 31.2m/s 注意:どの制御カードが使用されるか、レーザージョブ内容、フィールドサイズ、および光学構成、Z軸などの諸条件より、低い速度になる場合もあります。

水温調整

水 ※1 添加物の入ったきれいな水道水
温度 22°C ～ 28°C
最大水圧 < 3 bar
流量 圧力降下
2 リットル/分 0.4 bar
4 リットル/分 0.8 bar
6 リットル/分 1.2 bar
  • ※1
    注意：脱イオン水を含む冷却水を使用する場合、藻類の成長を防ぎ、アルミニウム部品を腐食から保護するために、適切な添加剤を使用してください。

添加剤の推奨事項(用量情報については、添加剤サプライヤーにご相談ください):

標準的な工業用途：NALCO社の製品、例えばCCL105(プレミックス)またはTRAC105A_B (添加剤)

食品および飲料、包装用途：Dow Chemical社のポリプロピレングリコール(例えば、DOWCAL N)。

  • 製品仕様は改良などにより、予告なしに変更となる場合あります。
    メーカーHPにアップロードされている最新の仕様も併せて必ずご確認ください。

技術資料

データシート

動画一覧

3D レーザーマーキングの加工例

AXIALSCAN-30アライメント手順

Step

  • ①
    Required tools（0:38）
  • ②
    Alignment and collimation of laser beam（1:09）
  • ③
    Pre-setting the field size（2:40）
  • ④
    Mechanical adjustment（4:09）
  • ⑤
    Focal adjustment with Linear Translator（5:03）
  • ⑥
    Fine focal adjustment in Software weldMARK（5:53）
  • ⑦
    Control focus results（7:08）

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