フレキシブル非熱加工用
ファイバーレーザー
Jasper Flex
Jasper Flex（ジャスパー フレックス）は小型、小消費電力を達成すると同時に超短パルスによる非熱・超微細加工に必求められる全ての機能を搭載しました。
標準でフェムト秒ーピコ秒のパルス幅、発振周波数、バーストモードの機能の全てが付属のソフトウエアによりＰＣから操作可能です。
特長
- 縦置きオペレーション可能でレーザー加工機への組み込み自由度アップ
- フェムト秒～ピコ秒パルス幅可変
- 発振繰り返し周波数可変
- ハンズオフ操作（PC コントロール）
- バーストモード下での照射可能
- 小型軽量でレーザー加工機にもマーキング装置にも搭載可能
- メンテナンスフリー
アプリケーション
- 非熱・超微細レーザー加工 / 表面処理（撥水効果）
- レーザーマーカ（ブラックマーキング）
- 二光子 / 多光子吸収加工（透明材料）、微細ガラス穴あけ
オプション
- SH, TH, FH 発振 515nm, 343nm, 258nm
- ロングパルス発振 250fs ～ 20ps
加工例
フェムト秒レーザーによる高速表面テクスチャリング
フェムト秒レーザーによる超撥水加工
マイクロプロセッシング
ブラックマーキング
ガラス材（透明材）への穴あけ加工
金属材への穴あけ加工
仕様
Technical speciflcation
| 平均出力（最高値） | 30 W |
|---|---|
| 最高パルスエネルギー | 30 µJ @ 1 MHz |
| 発振周波数（オシレータ） | 20 ± 2 MHz |
| 発振周波数可変域：パルスピッカ | 0 kHz ～ 1 MHz |
| 発振周波数可変域：オシレータ | 1 MHz ～ 20 MHz |
| パルス幅 | < 270 fs (FWHM) |
| パルス幅可変域 | < 270 fs ～ 8 ps |
| 発振中心波長 | 1030 ± 5 nm |
| 逓倍波 出力波長 | 515 nm, 343 nm, 258 nm |
| パルス選択 | 内蔵パルスピッカへの外部入力により任意に切り出し可能 |
| 出力ビームモード M² | < 1.3 (1.15 典型値) |
| 偏光 | 直線偏光：垂直 |
| バーストモード | 可 |
| 外部ゲート | 可 |
| コントロールソフトウエア | コントロール用 PC に付属 |
Physical specification
| Size | 646 (L) x 416 (W) x 111 (H) mm3 |
|---|---|
| Power supply unit size | 3U rack: 485 (W) x 496 (D) x 133 (H) mm3 |
| Electrical | 100 - 240 V AC, 50 - 60 Hz, < 300 W |
| Operating temperature | 15 ～ 35 °C |
| Operating humidity | Non-condensing |
| Chiller size | 3U rack: 485 (W) x 376 (D) x 132 (H) mm3 (ask for other) |
| Chiller electrical | 100 ～ 240 V AC, 50 ～ 60 Hz, < 10.0 A |
外形寸法図
技術資料
データシート
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